臺勝科示警 矽晶圓不樂觀 半導體復甦罩烏雲

臺勝科示警 矽晶圓不樂觀 半導體復甦罩烏雲

矽晶圓示意圖。 美聯社

臺塑集團旗下、臺灣第二大半導體矽晶圓廠臺勝科(3532)昨(26)日於法說會示警,受客戶端高庫存導致拉貨動能疲弱影響,明年12吋矽晶圓供過於求情況可能擴大,半導體矽晶圓現貨價「沒有樂觀的條件」,未來兩年將相當挑戰,長約市場則相對持穩,預期要到2024下半年纔會恢復元氣。

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矽晶圓是半導體晶圓製造最關鍵原料,臺勝科供貨涵蓋國內外大廠,包括同集團的DRAM大廠南亞科等。在業界普遍看好半導體市況復甦之際,臺勝科卻對矽晶圓市況示警,預言未來兩年都相當挑戰,法人震驚。

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臺勝科產品線涵蓋8吋及12吋矽晶圓,由臺塑集團與日商勝高(SUMCO)合資成立。勝高與另一家日商信越是全球前二大矽晶圓製造商,兩家公司全球市佔率超過五成。在臺塑集團與勝高力挺下,臺勝科的產業地位也相當重要。

臺勝科指出,旗下矽晶圓產品應用在晶圓代工以及記憶體兩大部分;就產品尺寸來看,以12吋矽晶圓爲最大宗,約佔七成,其餘三成爲8吋矽晶圓。

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針對本季營運,臺勝科發言人邱紹勳指出,12吋矽晶圓客戶持續進行生產調整,「現貨價沒有樂觀的條件」,惟長約市場相對持穩,並穩住出貨;8吋矽晶圓方面,客戶也在進行生產和矽晶圓庫存調整,出貨量可能會下降。

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邱紹勳不諱言,今年12吋矽晶圓供過於求,明年供過於求情況可能擴大,2025年供需情況可望逐步改善,並於2026年回覆供需平衡。

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整體來看,2024年雖然有AI、高效能運算、5G、車用、工控等應用帶動半導體產業需求回溫,但客戶端現階段庫存仍偏高,即使有需求,客戶還是會以消化庫存爲優先,加上地緣政治因素干擾,使消費者與企業都對景氣看法相對保守。

邱紹勳強調,客戶首要優先進行庫存調節,拉貨方面也相當謹慎,預估矽晶圓需求要到明年下半年纔會有較大的復甦和反彈動能,若如預期反彈,可望續強到2026年。

邱紹勳說,2024年仍會安排歲修計劃,將依照市場狀況,以靈活產能利用率做調整,目前還在擬訂中。

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中國大陸積極打造半導體自主供應鏈,矽晶圓也是一大重點,就檯面上來看,陸企積極建置矽晶圓產能,以滬矽產業、中環股份、中欣晶圓、立昂微、上海超矽等爲代表,在8吋、12吋矽晶圓領域不斷突破。

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